品牌:JIAJINYUAN/佳金源
型号:LFP-0M-105
合金成分:Sn98.5Ag1.0Cu0.5
颗粒度:25-45(um)
粘度:200(Pa·S)
活性:弱活性
熔点:217℃
工作温度:235-250(℃)
规格:500克/瓶
0755-88366766
无铅锡膏LFP-0M-105系使用特殊助焊液及氧化物含量很少的球型锡粉研制而成,采用了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非卤素的活化系统, 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过SGS测试符合RoHS指令要求。
项目 | 参数 | |
外观 | 外观淡灰色,圆滑膏状无分层 | |
焊剂含量(wt%) | 11±0.5 | |
卤素含量(wt%) | RMA型 | |
粘度(25℃时pa.s) | 200(±10%) | |
颗粒体积(μm) | 25~45 | |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | |
铭酸银纸测试 | 合格 | |
铜板腐蚀测试 | 合格 | |
表面绝缘阻抗测试(Ω) | 40℃/90%RH | >1×1013 |
80℃/85%RH | >1×1012 | |
扩展率(%) | >90 | |
锡珠测试 | 合格 | |
备注:试验方法适用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006 |
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