中温锡膏哪种成份好焊锡?

SMT生产工艺中必不可少焊锡原料之一就是锡膏，中温锡膏一般焊锡合金成分为：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五种规格。

焊锡合金部分占无铅中温锡膏总重的90%-95%两者之间，焊锡合金粉由锡、银、秘、铜这么几种合金材料构成的，并且要求合金粉的杂质残渣标准规定含量为：氧化物低于0.50%、锑低于0.50%、锌低于0.005%、铁低于0.001%、铜低于0.08%、磷低于0.01%、硫低于0.005%、镉低于0.002%、铝低于0.001%/。下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：

焊锡合金粉粒度的大小、粒度、形状及表面氧化程度相对于无铅中温锡膏的焊接性存在直接的影响，粒度越小粘稠度也就越大，但焊接加工后的表面易于氧化，倘若粒度也就越大粘稠度就会越来越小虽然不是很易于氧化但也会影响焊接加工，焊锡合金粉的颗粒可以通显微镜进行检测。最合理的焊锡合金粉是粒数高度一致球形颗粒，焊锡合金粉的长度比不已经超过1。5：1球形合金粉表面积特别小，氧化程度低，加工而成的锡膏粘稠度低具备良好的印刷功能。

与此同时，相似合金成分所占比例不相同会使得无铅中温锡膏的熔点会有一点相差，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5这三类中温锡膏的熔点它们分别是：170℃，189℃，203℃。不相同合金成分的无铅中温锡膏性能截然不同，如含银的中温锡膏活性比含铜中温锡膏的活性要高一些。

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