锡膏在表面组装工艺有什么要求吗？

随着现如今的发展，大家都知道锡膏对于在SMT贴片是不可缺少的，对于焊盘与元器件的焊接可靠性起到十分关键的作用。然而作为一个技术人员，很多人都觉得可以凭感觉，觉得差不多就可以了，这样我觉得从业者是对生产不负责的，因为在一些组装上不同的工艺针对的产品也都不同，针对这类似，下面锡膏厂家总结一些要求要点说一下：

一、锡膏的选择

锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。

锡膏是一种流体，具有流动性。材料的流动性可分为理想的、塑性的，伪塑性的、膨胀的和触变的，锡膏属触变流体。剪切应力对剪切率的比值定义为锡膏的粘度，其单位为Pa.s，锡膏合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性是影响锡膏粘度的主要因素。在实际应用中，一般根据锡膏印刷技术的类型和印到PCB上的厚度确定其粘度。

目前PCBA加工组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：

1、必须储存在2~10℃的条件下。

2、要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。

3、使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。

4、添加完锡膏后，应盖好容器盖。

5、免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。

6、印刷后在4小时内过回流焊。

7、免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。

8、需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。

9、印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。

上述都是为大家讲述了一些锡膏的一些性能问题，以及更加深入了解，这样使用规范是比较重要的，在这方面大家在生产过程还是要保证质量的问题的，如有不明白的地方，欢迎来咨询，一起讨论交流！