锡膏焊接完成后，边缘不平整、表面有毛刺或沾污？

返回列表 来源：佳金源发布日期： 2022.08.12

如果你在锡膏焊接完成后发现锡膏边缘不平整、表面有毛刺或沾污，别担心，这里有解决办法,下面由锡膏厂家为大家讲解一下：

首先我们来分析下造成这种现象根源：

一、PCB板焊后成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺

原因1：锡膏粘度偏低

解决办法：更换锡膏选择粘度合适的锡膏

原因2：钢网孔壁粗糙

解决办法：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度

原因3：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

解决办法：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB表面沾污

原因1：钢网底部沾有锡膏

增加清洁钢网底部的次数

原因2：印刷错误的PCB清洁不够干净

解决办法：重新印刷的PCB一定要清洗干净

注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里。

一般要想解决问题，首先要分析问题的来源在哪，之所以出现毛刺是为什么?有可能是锡膏的粘度太低导致的还有可能是焊接使用的钢网孔壁太过于粗糙导致的，这时候更好先检查一下钢网孔壁是否抛光好，然后重新进行焊接操作，如果大家有什么不明白的地方，欢迎来自咨询。

佳金源资讯

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品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RW-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：160±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：240-255（℃）规格：500克/瓶

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品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-0M-305合金成分：Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：200±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：235-250（℃）规格：500克/瓶

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品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：TLP-JJY721-62362T4合金成分：Sn62Pb36Ag2.0颗粒度：4#(20-38um）粘度：60±10（Pa·S）活性：弱活性熔点：179℃工作温度：210-225（℃）规格：500克/瓶