SMT锡膏贴片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要应用与SMT制程工艺中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。

回流焊机，又称再流焊机、回流焊，都是指同一设备。回流焊的作用在于将PCB板与元器件实现焊接，具有生产效率高，焊接缺陷少、性能稳定的功能。是PCBA加工厂中的重要焊接设备。

回流焊主要有四大温区组成：升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。下面深圳佳金源锡膏厂家简要讲解一下回流焊机四大温区的作用。

回流焊的主要作用

焊接SMT元器件与PCB板：

通过将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机，利用锡膏的高温熔化和冷却过程实现焊接。提高生产效率和焊接质量，回流焊机具备高效率、低缺陷率和性能稳定的特点，是PCBA加工中的关键设备。

回流焊机的四大温区及其作用

升温区：

1、预热PCB板和元器件。

2、活化锡膏、挥发溶剂和水分。

3、消除PCB板内部应力。

保温区：

1、稳定元器件温度以避免骤热损坏。

2、减少PCB板上不同元器件间的温差。

3、完全挥发助焊剂并去除氧化物。

焊接区：

1、达到最高温度使锡膏液化。

2、浸润焊盘和元器件引脚以实现牢固焊接。

3、控制高温停留时间以防止损伤。

冷却区：

1、快速冷却固化焊点。

2、防止因冷却过慢导致的表面粗糙和质量问题。

其实回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化，使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用，使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起，方便后面过波峰焊接。

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