SMT锡膏使用中发现有点稀怎么办？

返回列表 来源：佳金源发布日期： 2024.07.11

近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏有点稀怎么办。如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。今天深圳佳金源锡膏厂家来为大家简单介绍一下，有以下几种临时解决方法：

1、搅拌混合

使用搅拌棒或专用的锡膏搅拌器，将锡膏彻底搅拌混合；这有助于均匀分散其中的金属颗粒，使其更加黏稠，但搅拌期间不宜过长。

2、冷藏

将锡膏放入冰箱冷藏室中，冷藏一段时间，低温可以使锡膏变得更加黏稠，但冷藏后回温时间不宜过长，接近环境温度时即可。

3、退回锡膏厂家重新调整粘度。

以上就是深圳佳金源锡膏厂家简单为大家分析在SMT焊接过程中发现锡膏有点稀的一些临时解决办法。需要注意的是不同的锡膏品牌和类型可能有不同的特性和使用要求，因此最好参考商家的说明书或联系更好的建议。此外，为了避免影响焊接质量，建议在实际生产操作之前进行一些小规模的试验和测试，以确保调整后的锡膏达到所需的粘度和性能。

【相关推荐】

查看详情 + 上一条 SMT锡膏焊接中出现锡珠的因素有哪些？
: 查看详情 + 下一条焊后导电性不佳如何处理？—smt锡膏

返回列表

本文标签：锡膏、佳金源、锡膏厂家

佳金源资讯

解决方案

新闻资讯

客户案例

最新推荐产品

: 无铅锡膏选型指南

详情如下表：

: 有铅锡膏选型指南

详情如下表：

: LFP-JJY5RQ-305T4无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RQ-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

: LFP-JJY5RNTT-305T4无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：（170±20）Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶