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smt锡膏上锡不饱满的原因有哪些?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.07.03

smt贴片加工中,焊接上锡是影响电路板性能和美观的关键环节,而在实际生产过程中,有时候会出现锡膏上锡不良的情况,例如焊点上锡不饱满,这会直接降低smt贴片加工的质量。深圳佳金源锡膏厂家为大家详细介绍以下几方面原因:

锡膏

1、焊锡膏中的助焊膏润湿性能较差。助焊膏是帮助焊锡膏在焊接部位形成良好的润湿,提高上锡效率。如果助焊膏的润湿性能不佳,就会导致锡膏不能充分铺展,也会造成上锡不饱满;

2、焊锡膏中的助焊膏活性不足。助焊膏的另一个作用是去除PCB焊盘或SMD焊接部位的氧化物和杂质,保证上锡的质量。如果助焊膏的活性不够,就会使氧化物和杂质残留在焊接部位,阻碍锡膏的润湿和流动,也会造成上锡不饱满;

3、焊锡膏中的助焊膏扩张率过高。助焊膏在回流焊时会发生扩张和挥发,如果扩张率过高,就会使锡膏中产生空洞,影响上锡的均匀性和稳定性;

4、PCB焊盘或SMD焊接部位氧化严重。PCB或SMD在存储或运输过程中,可能会受到空气、水分、灰尘等因素的影响,导致表面氧化。氧化后的表面不利于锡膏的润湿和粘附,也会造成上锡不饱满;

5、焊点部位锡膏量不足。如果在印刷或点胶过程中,没有给予足够的锡膏量,就会使得焊点部位缺少必要的填充物质,也会造成上锡不饱满,出现空缺;

6、如果只有部分焊点出现上锡不饱满的情况,可能是由于锡膏在使用前没有充分搅拌导致的。锡膏是由助焊膏和锡粉组成的混合物,在长时间存放后,可能会出现沉淀或分层现象。如果没有充分搅拌,就会使得助焊膏和锡粉不能均匀分布,在印刷或点胶时造成局部缺陷;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高。预热是为了使PCB和SMD温度逐渐升高,避免温差过大造成的热冲击。但是如果预热时间过长或预热温度过高,就会使得焊锡膏中的助焊膏提前失效或挥发殆尽,失去了润湿和去氧的作用,也会造成上锡不饱满。

以上就是smt锡膏上锡不饱满的原因分析,希望对大家有所帮助,如有其他问题,欢迎来咨询佳金源锡膏厂家,了解更多关于SMT焊锡膏的专业解决方案。

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