在SMT贴片生产加工过程中,元器件贴完后发生移位是一个常见的问题。随着科技的不断进步和人们对电子产品需求的日益增长,传统的DIP插件已经无法满足小型、紧密PCBA板的需求,特别是在大规模、高集成度的IC生产中。因此,SMT贴片技术已经被广泛应用。然而,在SMT贴片生产中,元器件移位等问题的出现,影响了生产的质量和效率。那么,贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下:
1、贴片机吸嘴的气压设置不当:如果吸嘴的气压不足,就会导致元器件移位。
2、助焊剂含量过高:在回流焊过程中,助焊剂过多会导致元器件移位。
3、锡膏的黏性不足:元器件在移动时产生的振荡和摇晃会导致元器件移位。
4、锡膏使用时间过长:锡膏中的助焊剂会变质,导致贴片焊接不良,元器件移位。
5、元器件在SMT印刷贴片后的移动过程中受到振荡或转移方式不当,这也会导致元器件移位。
6、贴片机机械故障:如果贴片机出现机械故障,就会导致元器件放置位置不准确,从而导致元器件移位。
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