SMT贴片加工过程不上锡的原因有哪些？

返回列表 来源：佳金源发布日期： 2023.07.18

SMT贴片的实质就是将元器件贴装到PCBA板上。那么SMT贴片加工的过程不上锡的原因有哪些呢？下面佳金源锡膏厂家就来给大家简单分析一下：

焊锡膏

1、PCBA焊盘或SMD焊接位置存有严重氧化现象；

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCBA焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、SMT加工的回流焊焊接区温度过低;

4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

6、SMT贴片的焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。

深圳市佳金源工业科技有限公司是一家15年从事锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏的研发定制的生产厂家，想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。

佳金源资讯

: LFP-JJY5RQ-305T4无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RQ-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶

: LFP-JJY5RNTT-305T4无卤无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#(20-38um）粘度：（170±20）Pa.S活性：高活性熔点：217℃峰值温度：230-260（℃）规格：500克/瓶