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SMT贴片加工厂的焊点质量检查标准

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.06.17

在SMT贴片加工厂的生产加工检测中焊点质量是重点因素之一,焊点的质量会直接影响到SMT贴片加工的整体质量,焊点的可靠性也直接影响电子产品的可靠性。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的焊点质量检查标准和SMT加工的外观检查内容。

锡膏


SMT贴片加工厂的焊点质量检查

一、焊点检查:

1、焊点表面要求完整、平滑、光亮,不能存在缺陷焊点。

2、元器件高度要符合工艺文件要求,焊料量要适宜,并且需要完全覆盖焊盘和焊脚的焊接部位。

3、焊点要求要有良好的润湿性,并且焊接点的边缘较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,最大不超过600;

二、外观检查:

1、元器件没有遗漏。

2、元器件没有贴错。

3、不能存在短路现象。

4、不能存在虚焊、冷焊现象。

佳金源锡膏厂家主要从事无铅锡膏、SMT贴片锡膏,LED锡膏、无铅锡丝、波峰焊锡条等锡焊料的研发生产和供应,更多关于电子焊接的知识可以关注联系我们,欢迎与我们互动。

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