SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。在SMT锡膏的应用过程中，都不可避免地会产生锡珠现象，而无铅焊锡膏的锡珠现象是SMT生产线上的主要问题。因此如何减少锡珠是SMT 企业需要重点管控的内容之一。下面深圳佳金源锡膏厂家来讲一下锡膏和锡珠的一些问题：

什么是锡珠？锡珠的直径大致在0.2mm到0.4mm之间，也有超过此范围的，主要集中在片状阻容元件周围。焊锡珠的存在不仅影响电子产品的外观，也对产品的质量造成隐患。原因是现代印制板的元件密度高，间距小，焊锡珠在使用过程中可能会脱落，造成元件短路，影响电子产品的质量。

解决锡珠是提高生产质量的一个重要问题。要解决这一个问题，就要先了解问题发生在哪里，从问题的根源上控制锡珠的产生。在锡膏应用过程中，形成锡珠的原因是多方面的。无铅锡膏的印刷厚度，锡膏的成分和氧化程度，模板的制作和开启、锡膏是否吸潮、元器件的安装压力、元器件和焊盘的可焊性、回流焊温度的设置等，这些因素都会导致锡珠的产生。

首先，锡膏的质量是影响最大的因素，无铅锡膏的金属含量。锡膏中金属含量的质量比约为88%～92%，体积比约为50%.当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，可以有效抵抗预热时蒸发产生的阻力，此外，金属含量的增加使金属粉末排列紧密，更容易结合，在熔化过程中不被吹走，此外，增加的金属含量也可以减少锡膏印刷后的“塌陷”，因此，不容易出现锡珠。锡膏的金属氧化程度。在锡膏中，金属氧化程度越高，在焊接过程中对金属粉末粘结的阻力越大，锡膏与焊盘和元器件之间的渗透越少，导致可焊性降低。实验结果表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化程度成正比。控制锡膏中焊料的氧化程度通常不应超过0.05％，最高可达0.15％。

锡膏中金属粉末的粒度。对于回流焊，焊锡膏中粉末的粒径越小，焊锡膏的总表面积越大，导致较细粉末的氧化程度越高，从而加剧了焊锡珠。实验表明，当选择一个更细的粒度的锡膏时，更容易产生锡珠。

锡膏在印刷电路板上的印刷厚度。印刷后的无铅锡膏厚度是模板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊锡膏厚度过大会导致焊锡膏“下陷”，促进锡珠的生成。使用过多的助焊剂会导致锡膏部分坍塌，从而容易形成锡珠，此外，如果助焊剂的活性较低，则它的去氧化能力也较弱，这也容易导致锡珠的产生。

清免洗焊锡膏的活性低于松香和水溶性焊锡膏，因此更容易产生锡珠。

产生锡珠的原因有很多，锡珠的存在必然会影响焊锡产品的质量和外观。线路板上的阻焊层是影响锡珠形成的最重要因素。综合上述原因，有以下几种应对策略。具体有以下几种方法可以减少锡珠的产生：

1、选择合适的阻焊层可防止锡球的产生。

2、使用一些特殊设计的助焊剂，也可以避免锡球的形成。

3、最大程度地降低焊料产品的温度。

4、使用足够的助焊剂，防止锡球的形成。

5、最大限度地提高预热温度，但要注意焊剂预热参数，防止焊剂活化期过短。

6、尽量提高传送带的速度。

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