SMT加工的焊点质量检测有哪些？

在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势，小型化必然与smt电子厂的贴片加工挂钩，这也是近年来贴片加工厂如雨后春笋般涌现的原因。但是，电子加工厂要想持续发展，最重要的是加工质量和服务。在SMT贴片加工中有一个比较基础的点，但是这里的质量影响会十分大，那就是焊点质量。为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给大家讲一下：

一、SMT加工的焊点质量检测：

1、焊点表层光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；

2、元件高宽比要适度，适度的smt焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。

3、有优良的润湿性，电焊焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不超出600度。

二、SMT加工的外观检测：

1、不能存在元器件缺件现象；

2、不能存在元器件贴错现象；

3、不能存在电路板短路现象；

4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。

smt电子厂的贴片加工优良点焊应当是在机器设备的使用期内，其机械设备和电气设备特性有效的前提下，开展外型查验，保证电子设备的品质。

16年来，佳金源一直专注于锡膏的研发、生产和销售，为客户提供一套完整的电子焊接解决方案。想了解更多锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。