SMT焊接过程中，锡膏管控要点有哪些？

SMT焊接过程中，不管是产量、时间、还是质量都是需要掌控在一定的范围之内的，锡膏是一个品质控制的关键因素，那么我们应该如何更好管控锡膏呢？下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下：

1、在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是六个月，而且温度计要每半年校正一次;

2、锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;

3、另外锡膏在使用前也要用搅拌器搅拌1至3分钟的时间才可以使用。在回温区需要随时准备几瓶锡膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内贴片回炉。

4、一小时两片，并且要测试锡的厚度，标准一般都是在正负0.3，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。

5、在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说熔点183度锡膏，那么就需要将回流区时间参数设置为30sec到90sec之间，否则是很容易出现冷焊的情况。另外最高的温度也是需要有限制的，峰值温度210℃~240℃;根据实际情况调整好。

6、另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，最主要还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定。

以上内容是由深圳佳金源锡膏厂家为您分享的SMT贴片加工过程当中锡膏管控要点的全部内容，希望对您有所帮助，想要了解更多关于锡膏和SMT知识，欢迎留言与我们互动！