如何防止焊锡膏缺陷的出现？

SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象，不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，出现一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好质量，将这些可能出现的问题全部解决，而焊锡膏缺陷在SMT加工的缺陷中属于比较常见的，焊锡膏缺陷所涉及的加工环节是比较繁多的，比如说BOM和Gerber、元器件采购、存储和取用管控、焊锡膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊等，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下如何防止焊锡膏缺陷的出现：

在SMT贴片加工过程中，必须严格执行质量管理体系中的要求。

一、在大批量的SMT贴片加工中加工周期一般都比较长，这时候钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准等很容易导致焊接不良的因素，这些都需要及时处理。

二、在锡膏印刷过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊锡膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

三、SMT包工包料中在印刷焊锡膏之后，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊锡膏在干燥前容易除去。

四、为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡完后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从模板上脱落。

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