零卤免洗无铅助焊膏怎么样！适用什么场所？

返回列表 来源：佳金源发布日期： 2022.07.25

助焊膏想必大家都比较熟悉，随着时间的推移，中国发展速度突飞猛进，我们近几年有了自己的研发技术和实力，国产自有品牌慢慢被市场认可和接受，网上都能看到多数我们比较多的品牌，跟我们合作的厂家也比较多，我司最近新款免洗助焊膏也出来，现在锡膏厂家来讲一下这个一般适用什么？

助焊膏

无铅助焊膏也被广泛应用手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

下面介绍一下这款产品的介绍，LP-NC-559-0H为免洗型零卤无铅助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，非常适合用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球，大家可以了解一下！

针对竞争如此激烈的市场，佳金源锡膏厂家将继续坚持走技术为导向的路线，严把通道锡膏质量，不断推出全新的技术来满足市场行业客户的需求。让客户买得放心，用得安心，减少客户因焊接问题带来的售后问题及担忧。

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品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-JJY5RW-305T4合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：160±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：240-255（℃）规格：500克/瓶

: LFP-0M-305无铅高温锡膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：LFP-0M-305合金成分：Sn96.5Ag0.3Cu0.5颗粒度：4#（20-38um）粘度：200±20Pa.S活性：弱活性熔点：217℃工作温度：235-250（℃）规格：500克/瓶

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品牌：JIAJINYUAN/佳金源型号：TLP-JJY721-62362T4合金成分：Sn62Pb36Ag2.0颗粒度：4#(20-38um）粘度：60±10（Pa·S）活性：弱活性熔点：179℃工作温度：210-225（℃）规格：500克/瓶