【佳金源】线路板锡膏回流焊接后，为什么会出现气泡？

线路板锡膏在经过回流焊接后，有时候会出现起泡现象，这是什么原因导致的呢？其根本原因在于基材与阻焊膜之间存在气体或水蒸气。微量的气体或水蒸气会随着不同的工艺过程被夹带进来。当遇到高温时，气体膨胀导致基材与阻焊膜分层。在焊接时，由于焊盘温度较高，因此气泡通常会首先在焊盘周围出现。接下来，佳金源锡膏厂家将一起探讨一下原因和解决方法：

线路板绿色油起泡的原因:

1、当阻焊膜和基板之间存在气体或水蒸气时，在不同的工艺过程中会携带少量气体或水蒸气。当遇到高温时，气体膨胀会导致阻焊膜和阳极基板分离。在焊接时，由于焊盘周围的温度较高，因此首先在焊盘周围出现气泡。

2、在加工过程中，通常需要在进行下一道工序前进行清洗和干燥。一般在进行蚀刻后，必须在附着阻焊膜之前将其干燥。如果干燥温度不够，则水蒸气可能会被带到下一道工序中。

3、电路板加工之前，环境储存条件不佳，湿度过大，焊接时未能及时干燥。锡膏回流焊中，如果在电路板预热时温度不足，水分蒸气会通过通孔孔壁进入电路板基板内部，蒸汽会先进入焊盘周围。当在高温下进行焊接时，这些情况都会导致气泡的产生。

线路板发泡解决方法：

1、需要在各个环节都严格把关。购买的电路板应当经过检查后方可入库。在正常条件下通常不会出现气泡问题。

2、电路板应该存放在通风干燥的环境中，贮存时间不应超过6个月。

3、在焊接之前，应该将电路板放入烘箱中进行预烘，温度应控制在105℃，持续4至6小时。

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