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【佳金源】SMT贴片焊接不良,如何处理?

返回列表 来源: 佳金源 发布日期: 2024.03.13

在SMT贴片加工厂的电子加工中,有时会出现虚焊、冷焊等焊接缺陷,导致SMT贴片焊接不良。应该如何处理这些问题呢?以下是深圳佳金源锡膏厂家为大家简单介绍:

假焊

一、假焊

1、产生原因:

SMT贴片元器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。

2、解决办法:

加强PCB电路板和贴片元件的筛选,确保良好的焊接性能;调整回流焊接温度曲线;改变刮刀的压力和速度,确保良好的印刷效果;锡膏印刷后,尽快贴片回流焊接。

二、冷焊

1、出现原因:

在实际电子加工中,我们常说的冷焊一般是焊点表面偏暗、粗糙,并且没有与被焊物完全熔融。在实际生产加工中,SMT贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质、预热时间过长或温度过高等。

2、解决办法:

根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。

佳金源作为十六年老牌焊锡膏厂家,一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定,不连锡、不虚焊、不立碑;无锡珠残留,焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话,欢迎联系我们。

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