佳金源 |解析低温锡膏的优缺点

现在stm行业都会用到锡膏，不同的电子用的锡膏都不一样，现在用的比较广泛的就是低温锡膏，低温锡膏因其独特的性能受到广泛关注。相比其他锡膏，低温锡膏具有明显的优势和缺点，接下来深圳佳金源锡膏厂家带大家了解一下：

低温锡膏的优点是熔点较低，通常138℃。这意味着在焊接过程中，焊接温度更低，可以避免过度加热和烧损电路板元件。此外，使用低温锡膏可以使电路板制造商在布局和特性尺寸上更加灵活，以满足客户需求。

另一个低温锡膏的优点是焊接产生的残留物较少，这有助于减少焊点降解、导致电路故障和高修复成本的风险。与传统的铅锡焊料相比，低温锡膏在环保方面更优秀，不会产生有毒有害的铅含量。

不过，低温锡膏也存在缺点。由于其熔点低，容易受热，因此在焊接过程中需要特别谨慎，避免过度加热导致焊点松动、流动性差等问题。此外，低温锡膏的焊点强度较低，在某些高要求的应用场合可能需要评估使用合适的高温锡膏。

总体而言， 低温锡膏的优点在于熔点低、环保、残留物少；缺点在于容易受热、焊点强度较低。这种锡膏的特性适合一些器件和场合，尽管缺点存在，但其广泛的应用和发展潜力足以证明它的价值。随着技术的不断更新迭代，未来低温锡膏的改进将进一步提高其优势和独特性能，助力电子设备的研发和制造。

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