一般我们在进行锡膏经常会出现在一些缺陷,然后导致生产停滞,让很多人都很烦恼,所以在处理锡膏这块,我们必须要执行生产和工序的一些流程,相对应如果出现一些问题就要对应出解决方法。
在存放环境中,温度过高或过低,对锡膏粘稠度和活化剂有何影响?
回复:温度过高会降低锡膏粘稠度,活性剂的主要活性成分是松香,在260℃时会被锡分解,所以锡浴温度不能太高。
锡膏储存环境温度过低,会发生什么情况?
回复:储存温度低。焊接剂成分含有重量约1%-2%的粘结剂(树脂)。防止锡膏滴落及焊料表面再氧化。在2℃以下,树脂会发生结晶,破坏其原有的分子结构。在恢复到常温状态时,锡膏的性能必然会受到影响。
如何保证锡膏具有良好的储存环境?
回复:锡膏不用的时候要及时放回冰箱里。尽可能在24小时内使用无封口的锡膏,并在放回冰箱后,不要和无封口的锡膏一起使用。再用时,仍然要加热。
使用焊锡膏后如何解决虚拟焊接的问题?
回复:检查锡膏存放环境的温湿度是否符合标准,刷锡工艺是否符合标准。若二者均不符合要求,可向专业人士寻求解决。
一般来讲我们在使用锡膏之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的保证锡膏的使用期限,不要随意的打开包装,打开之后就尽量用完,实在用不完,剩余的也需要重新密封好再冷藏贮存,使用焊锡膏回流设置的时候温度设置不当,出现错误。重新设定回流焊温度参数(根据锡膏供应商推荐)。
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