虽然锡膏的使用者,所了解到的锡膏厂家并不少,但面对着无铅锡膏回流的一些过程却没有几个了。那么无铅锡膏面临热区过程中,助焊膏回流又是个怎么样的环节呢?接下来交给佳金源锡膏生产厂家为伙伴们进行一些过程的解答:
有机溶剂具有粘度系数、丝印油墨的特点,为了避免温度过高,产生小锡粒,所以工作中的温度要缓慢,对于内里的构造比较敏感的电子元器件,温度过高则会导致过多的不良品。
温度逐渐增高时,焊锡丝的颗粒物融解,同时开始汽化、表面吸焊锡丝的“灯草”操作流程。那么在不一样的表面上,逐渐出现焊锡点。
焊锡丝颗粒物不断溶解就会有液体锡,当在这个时候,电子元器件、焊层之间的距离太大,出现分离情况几率也大,容易引起锡点的短路等不良情况。
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