焊接低温环保无铅焊锡丝前需要做什么工作？

焊接低温环保无铅焊锡丝前需要做什么工作？如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。在焊接的整个过程中制止用手接触烙铁头，以及下部锡线避免烫坏,伴随着新技术的持续提升，锡线也得到非常大的发展趋势。锡线依照其金属材料化学成分的不一样，现在可以被分成无铅环境保护锡和有铅焊锡丝。

在其中无铅环境保护锡线运用相对性比较广泛，无铅锡环境保护线归属于绿色环保产品，因为费用较高，在制造中需要留意降低消耗状况。针对成份差异的锡线溶点也是不一样的。无铅环境保护锡线焊接前的准备工作如下所示：

 1、查验软件的状况，能够利用翻转PCB板观查零件两脚，尽可能维持软件后齐整；
 2、查验PCB板是不是空气氧化或是有污垢，一般在焊接前必须对PCB板开展清理。提议应用橡皮擦洗或水果刀刮落污垢；
 3、查验焊点：依据运用工作经验说明，焊点从外表上看是呈塔状，焊点圆润、明亮并圆滑。
 4、软件时要特别注意把所必须焊接的电子元件插进PCB板中，规定零件尽可能平贴PCB板才可以PASS；
 5、焊接容积很大的物品时,应用无铅锡线的焊接時间则必须延长，一般要超出5秒或更久。大家可根据采用高功率电烙铁来处理该类难题,可采用60-80W的电铬铁。
   6、留意焊接时的姿态：一般状况是左手持电铬铁,右手持无铅锡线一起放到焊接点上。下面要留意的是要使到电烙铁嘴触碰焊点.焊接時间一般在2-3秒就可以了，这时候焊点早已彻底产生。
  假如依照之上这种规定来做，对你的总结会事倍功半。

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