现如今市场变化也是很大,无铅锡膏研制与应用的春天即将到来,中华品牌表面贴装锡膏也将崛起于世界之林。而在此类产品的迅速发展之下,随之而来的是市场对此提出了更高的要求。不但要满足多功能、小型化、高密度、高性能,同时还需要具备良好的产品品质,如此一来,高性能的无铅锡膏成为了当下电子产品表面组装领域的研究热点。
为加大国产锡膏的研制与应用,佳金源不断投入大量人力物力成本,在焊料领域持续钻研创新,寻求突破,致力于为广大客户提供优质的高性能绿色环保无铅锡膏产品。目前,佳金源旗下的无铅锡膏系列产品均具备免清洗,无卤素,性能稳定,再流焊时间短,峰值温度低等优良特性,在电子产品表面贴装领域有着良好的应用效果。
佳金源研发推出的无铅锡膏印刷滚动性及落锡性好,连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。除此之外,佳金源的无铅锡膏还具有优越的焊接性能,能够在不同部位表现出适当的润湿性,可适应不同档次焊接设备的要求,在接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,从而达到了免清洗的需求。
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