常见PCBA锡膏焊接不良现象有哪些？

在PCBA锡膏焊接过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，下面由深圳佳金源锡膏厂家介绍—下常见的PCBA焊接不良现象：

1、PCBA板面残留物过多

PCBA板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大)，使助焊剂堆积;在使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。

2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑

主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多;使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与涂布剂的量太少或不均匀有关；

部分焊盘或焊脚氧化严重;pcb 布线不合理;发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀;手浸锡时操作方法不当;链条倾角不合理;波峰不平等原因有关。

4、冷焊:

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于焊接温度不足或焊接时间过短导致的。此外，如果锡膏中的助焊剂活性不足，也可能导致冷焊现象。

冷焊的具体特征包括焊接点外表灰色、无光泽，在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。这种不良现象可能是由于回流炉温曲线设置不当、过炉速度过快、产品过炉放置过密集、锡膏变质等原因造成的。

5、焊点发白:

凹凸不平，无光泽。一般由于焊接温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件短路的故障。

6、焊盘剥离:

主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件短路的故障。

7、锡珠

工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快，未达到预热效果:链条倾斜不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;

pcb的问题:板面潮湿，有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气;pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

PCBA锡膏焊接不良现象造成的原因是非常多，其中需要对每一个工序进行严格控制，减少前面工序对后续的影响。

作为一家十六年的锡膏厂家，佳金源一直致力于锡膏的研究、开发、生产和销售。我们的产品品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无锡珠残留，焊点光亮饱满、焊接牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。