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【佳金源】欢迎波兰客户来实地考察，锡膏产品等进一步打入国际市场！ 头条: 2023年4月23日，又迎来了两位波兰客户远道而来进入我公司进行实地参观考察。这两位客户与我们的外贸业务员接洽有近一段时间，这次专程从波兰飞过来，一是考察下工厂情况，二是想更进一步了解我们的产品。在外贸部经理和公司王总的陪同下，这两位波兰客户参观了我司的锡膏、锡线、锡条、助焊膏的…

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: 无铅锡膏在印刷前需要做哪些准备？

无铅锡膏是电子焊接行业中不可或缺的一种材料，它可以将电子元件牢固地连接在印刷电路板上，形成稳定和可靠的电子产品。但是，你知道吗？无铅锡膏的印刷前有一些准备工作是必须要做的，不然会影响到印刷焊接效果，甚…

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: PCBA技术如何选择加工的锡膏？

锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊料，广泛用于回流焊。在室温下具有一定的粘度，可以将电子元件初步粘合到预定位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接件会相互连接，形成永久连接。下面佳金源锡膏厂家…

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: SMT生产工艺中，应当如何选用锡膏

SMT锡膏焊接作为现阶段主流的贴片生产工艺，在生产过程中焊锡材料的选择是重中之重，一款合适的锡膏，能够提升产品质量，降低损坏，减少生产成本，今天深圳佳金源锡膏厂家带大家来了解下SMT生产工艺中，应当如…

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: 无铅锡膏焊点产生气泡是什么原因引起的，应当如何解决？

近期有挺多客户在问，为什么在使用锡膏进行焊接时，焊点时不时会有一些气泡存在，这样对产品有没有影响。焊点出现气泡是比较严重的，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升元器件失效的机率。…

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: BGA焊接产生不饱满焊点的原因和解决方法

BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。关于这个BGA…

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